骨架焊接難點：
/ 目前母材厚度最薄至0.8-1.0mm，在測的新標準薄至0.5-0.8mm，極易焊穿；
/ 厚度不均勻，間隙波動大，對焊接搭橋能力要求高；
/ 短焊縫密集，對于起弧、收弧以及節(jié)拍的要求高；
/ 為不影響安裝，對于變形量控制要求嚴格；
伏能士焊接解決方案：
/ 使用伏能士 CMT電弧工藝進行焊接，由于極低的熱輸入量，極大的降低了焊穿率，且更好的避免薄板焊接的變形;
/ CMT具有極佳的間隙搭橋能力;
/ CMT的焊接速度更快，且焊縫外觀極佳;
靠背焊接參數(shù)：
母材厚度：0.8 / 0.9mm
接頭形式：搭接
電弧工藝：CMT
焊接速度：1.02-1.2m/min
焊絲直徑：1.0mm，ER70S-6
保護氣體：82% Ar + 18% CO2
座盆焊縫
座盆焊接參數(shù)：
母材厚度：0.8 / 1.0mm
接頭形式：搭接
電弧工藝：CMT
焊接速度：0.9-1.02m/min
焊絲直徑：1.0mm，ER70S-6
保護氣體：82% Ar + 18% CO2
