東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設(shè)備對(duì)更大電流的需求

中國(guó)上海，2023年2月3日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導(dǎo)通電阻。產(chǎn)品于今日開始出貨。

近年來(lái)，隨著社會(huì)對(duì)電動(dòng)汽車需求的增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)對(duì)能滿足車載設(shè)備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導(dǎo)通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內(nèi)部接線柱[1]結(jié)構(gòu)，通過(guò)引入一個(gè)銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當(dāng)前產(chǎn)品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內(nèi)的溝道到外殼熱阻降低到當(dāng)前產(chǎn)品的50%[2]。這些特性有利于實(shí)現(xiàn)更大的電流，并降低車載設(shè)備的損耗。

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可進(jìn)一步簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)，顯著減少半導(dǎo)體繼電器和一體化起動(dòng)發(fā)電機(jī)變頻器等需要大電流的應(yīng)用所需的MOSFET的數(shù)量，進(jìn)而幫助系統(tǒng)縮小設(shè)備尺寸。當(dāng)需要并聯(lián)多個(gè)器件為應(yīng)用提供更大工作電流時(shí)，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對(duì)產(chǎn)品分組。這樣可以確保設(shè)計(jì)使用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因?yàn)檐囕d設(shè)備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應(yīng)力，提高焊點(diǎn)可靠性。

? 應(yīng)用：

- 車載設(shè)備：變頻器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開關(guān)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

? 特性：

- 新封裝L-TOGL?

- 高額定漏極電流：

XPQR3004PB：ID＝400A

XPQ1R004PB：ID＝200A

- AEC-Q101認(rèn)證

- 低導(dǎo)通電阻：