NI在ICCAD 2017驚艷亮相，“SMARTER”技術(shù)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今年11月中旬，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)年度盛事——ICCAD 2017(中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)在眾人翹首以盼中隆重召開(kāi)！

魏少軍教授稱，2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)為1945.98億元，比2016年的1518.52億元增長(zhǎng)28.15%！根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》要求，到2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)的銷售總額要達(dá)到3500億元人民幣。這一綱要呈現(xiàn)巨大的發(fā)展機(jī)遇，看來(lái)NI在半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量的技術(shù)將大有用武之地啊！



毫無(wú)疑問(wèn)，IC產(chǎn)業(yè)鏈上除了首要的IC設(shè)計(jì)一環(huán)，同時(shí)也離不開(kāi)代工制造、封裝測(cè)試等關(guān)鍵步驟。而在測(cè)試測(cè)量行業(yè)深耕已久、在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域更是有“獨(dú)家秘訣”的NI，也來(lái)到此次ICCAD盛會(huì)與業(yè)界同仁交流分享、促進(jìn)合作~

NI攜半導(dǎo)體測(cè)試方案亮相 ICCAD 2017！



NI在"攜PXI展示、把STS言歡"之余，更有技術(shù)市場(chǎng)工程師馬力斯在ICCAD 2017同期舉行的封裝測(cè)試與IC設(shè)計(jì)專題論壇上以“利用NI平臺(tái)降低測(cè)試成本與加速產(chǎn)品上市時(shí)間”為題開(kāi)展演講，分享了面向Smart Devices測(cè)試需求的更智能解決方案！本篇先小小透露一部分馬力斯的精彩演講，請(qǐng)后續(xù)關(guān)注精彩演講的報(bào)道~

馬力斯稱：“隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的降臨，智能設(shè)備爆發(fā)式增長(zhǎng)的聯(lián)網(wǎng)需求與無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的日益復(fù)雜化對(duì)芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試帶來(lái)了更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。以RF前端IC為例，如今的前端模塊通常將多個(gè)發(fā)送和接收鏈路與復(fù)雜的濾波器和開(kāi)關(guān)陣列相結(jié)合，而非靜態(tài)數(shù)字控制，因此依賴更復(fù)雜的數(shù)字協(xié)議。”



RF前端芯片的集成度在不斷提高

?這種日益增長(zhǎng)的集成水平需要一個(gè)靈活和可擴(kuò)展的測(cè)試平臺(tái)，以滿足各種更復(fù)雜的部件需求，且每個(gè)部件都需要獨(dú)特的測(cè)試要求。面對(duì)芯片復(fù)雜性的提高，工程師在實(shí)驗(yàn)室經(jīng)?？吹皆絹?lái)越多的臺(tái)式儀器堆疊，盡管可以使用GPIB或者以太網(wǎng)線將臺(tái)式儀器連接起來(lái)，但不論是總線帶寬還是同步機(jī)制效果都不盡理想，更別說(shuō)提升測(cè)試效率了。

NI通過(guò)統(tǒng)一的平臺(tái)，將實(shí)驗(yàn)室端和量產(chǎn)測(cè)試端連接起來(lái)，打造面向復(fù)雜芯片的智能測(cè)試平臺(tái)。NI在這個(gè)平臺(tái)上，部署了速度和測(cè)試效率極其優(yōu)秀的世界級(jí)儀器，還擁有靈活開(kāi)放的軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，最大化復(fù)用代碼和配置，配合生態(tài)圈里的廠商提升整體的測(cè)試效率。“而最重要的是，這樣的平臺(tái)能夠跨越從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試上的鴻溝。”馬力斯十分興奮地向臺(tái)下觀眾介紹道。



NI平臺(tái)可跨越從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試上的鴻溝

案例勝于雄辯，來(lái)看NI半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的優(yōu)勢(shì)如何在泰凌微電子的低功耗藍(lán)牙芯片測(cè)試中大放異彩！

泰凌微電子(Telink Semiconductor)是一家致力于研發(fā)高性能與低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC的中美合資公司，其推出的一款藍(lán)牙低功耗多媒體芯片，已經(jīng)廣泛應(yīng)用到如藍(lán)牙音響、藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備中。泰凌微電子在這款芯片中集成了藍(lán)牙、音頻、AD/DA等I/O，因此需要滿足功耗和成本的雙重要求。這對(duì)泰凌微電子而言，如何選擇測(cè)試廠商尤為重要。



泰凌藍(lán)牙芯片對(duì)測(cè)試方案提出了更高要求

?對(duì)于傳統(tǒng)的芯片測(cè)試來(lái)說(shuō)，一般是使用堆疊臺(tái)式儀器或者是交鑰匙方案的ATE設(shè)備完成。但隨著泰凌微電子不斷推陳出新，這樣的創(chuàng)新速度以傳統(tǒng)儀器的相對(duì)封閉、難以更改的方案很難適應(yīng)新的需求；同時(shí)泰凌微電子需要尋找一個(gè)能夠和實(shí)驗(yàn)室與量產(chǎn)之間進(jìn)行緊密數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)的平臺(tái)。這樣的要求超出傳統(tǒng)儀器和ATE的限制！



開(kāi)放的定制化平臺(tái)能夠滿足全新的測(cè)試需求

因此，NI平臺(tái)的開(kāi)放性提供了泰凌微電子很大幫助，在全面覆蓋多種測(cè)試任務(wù)的同時(shí)，其跨越實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試的優(yōu)勢(shì)還能繼續(xù)在成本和上市時(shí)間上進(jìn)一步提升效益，從而幫助泰凌微電子面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。