帝斯曼新一代ForTii Ace高性能聚酰胺產(chǎn)品，助力汽車輕量化！

帝斯曼集團(DSM)最近開發(fā)了一個高性能耐高溫聚酰胺For Tii Ace回流焊接材料組合，可為汽車電子產(chǎn)品印刷電路板(PCB)連接器提供全方位的材料支持。

預(yù)計到2025年，整車制造企業(yè)(OEMs)生產(chǎn)的每輛車將減重約200公斤，以滿足全球各大汽車市場日益嚴苛的二氧化碳排放標準*。而在不影響安全及舒適性能的條件下，縮小發(fā)動機尺寸、在有限的空間內(nèi)靈活設(shè)計是當前車輛設(shè)計中面臨的巨大挑戰(zhàn)。帝斯曼深信，在助力整車制造企業(yè)及其零部件和系統(tǒng)供應(yīng)商滿足二氧化碳排放標準的過程中，F(xiàn)orTii Ace將扮演重要角色。

帝斯曼For Tii系列提供回流焊接材料系列解決方案，可同時滿足VO和HB兩個塑料阻燃等級的要求。該系列所有產(chǎn)品可為印刷電路板回流焊接連接器和元件提供全面的解決方案，應(yīng)用于蓄電池(EPS)、車身電子設(shè)備、信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等汽車電子系統(tǒng)。例如FAKRA連接器，板端Fakra連接器常采用回流焊接，并為各種信號規(guī)定了14種顏色編碼。

帝斯曼可提供各種有色化合物，也可使用天然料和色母粒調(diào)制所需顏色。For Tii系列產(chǎn)品組合還可用于回流焊接多排針連接器,包覆成型引線框架和其他電子組件。該系列解決方案具有強勁的機械性能、回流焊性能、電氣性能和出色的抗起泡能力，可以滿足回流焊接過程中的各種需求。

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