安森美半導(dǎo)體新的汽車級(jí)智能功率模塊為車載充電 (OBC) 提供省空間、節(jié)能的集成方案

electronica 2018，
2018年11月13日至16日，
德國慕尼黑，C4號(hào)館101號(hào)展臺(tái)

2018年11月9日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出了新的汽車級(jí)智能功率模塊 (IPM)，為電動(dòng)汽車 (EV) 和插電式混合動(dòng)力汽車 (PHEV) 的車載充電 (OBC) 和其他高壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換應(yīng)用提供領(lǐng)先行業(yè)的功率密度，并提高整體性能。采用 APM16 封裝的 FAM65xxx 提供全功能、集成的方案，使汽車客戶輕易以一個(gè)涵蓋 H 橋、功率因數(shù)校正 (PFC) 和整流橋配置的器件導(dǎo)入設(shè)計(jì)，解決每個(gè) OBC 和 DC-DC 級(jí)應(yīng)用。

因著 EV 和 PHEV 設(shè)計(jì)量和產(chǎn)量增加，F(xiàn)AM65xxxx 模塊為這快速增長的市場(chǎng)提供解決方案。這些模塊比基于分立器件的方案節(jié)省約50%的占板空間，并顯著簡(jiǎn)化可制造性，它們的體積小，重量輕，能效水平高，可大大提高功率密度和系統(tǒng)能效，有助于降低汽車油耗和二氧化碳排放。

安森美半導(dǎo)體新的 IPM 還比分立方案和其他電源模塊提供更高的可靠性，因?yàn)閮?yōu)化的成分和內(nèi)部布局能實(shí)現(xiàn)極佳的散熱性能。此外，由于集成高壓電容器，使得電磁干擾 (EMI) 更低。器件內(nèi)部采用直接鍵合銅 (DBC) 結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)達(dá)5 千伏 AC/秒的全隔離，無需分立方案涉及的絕緣片，使其更易于使用。該方案并符合最新最嚴(yán)格的車規(guī) AECQ 101 和 AQG 324，進(jìn)一步體現(xiàn)高安全性和可靠性 。

在 electronica 展的汽車技術(shù)演示
安森美半導(dǎo)體將在 electronica 的展臺(tái)演示新的 FAM65xxxx 模塊以及許多其他創(chuàng)新的半導(dǎo)體方案，解決汽車功能電子化、自動(dòng)駕駛和照明技術(shù)等領(lǐng)域的各種應(yīng)用。其中一個(gè)演示，將展示超聲波傳感器用于三角測(cè)量格式中如何能確定和監(jiān)測(cè)在30厘米 (cm) 至數(shù)米范圍的移動(dòng)障礙物位置。還將展出激光雷達(dá) (LiDAR) 產(chǎn)品，包括新的硅光電倍增傳感器 (SiPM) 探測(cè)器，以及現(xiàn)場(chǎng)演示 AR0233 和 AR0820 CMOS 圖像傳感器，這些傳感器提供可靠、高分辨率、高動(dòng)態(tài)范圍和微光性能，對(duì)用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的前視攝像機(jī)和其他自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等汽車應(yīng)用至關(guān)重要，彰顯安森美半導(dǎo)體感知能力的廣泛性。

LED 照明以其先進(jìn)的功能、多樣性和低功耗能力，在汽車行業(yè)正越來越重要，并迅速發(fā)展到入門級(jí)汽車以及高端汽車。安森美半導(dǎo)體用于前照燈和尾燈的 LED 驅(qū)動(dòng)器方案成就這一趨勢(shì)，并將在 electronica 現(xiàn)場(chǎng)演示，還將演示支持的一系列功能，如迎賓照明、軟調(diào)光和診斷。