德州儀器DLP(R)技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示系統(tǒng)

北京2017年11月20日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）近日發(fā)布用于車載抬頭顯示（HUD）系統(tǒng)的DLP® 新一代技術(shù)。全新的 DLP3030-Q1 芯片組以及配套的評(píng)估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商將高亮度的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）內(nèi)容顯示到擋風(fēng)玻璃上，從而將關(guān)鍵信息呈現(xiàn)于駕駛員的視線范圍內(nèi)。

計(jì)人員可以利用車規(guī)認(rèn)證的 DLP3030-Q1 芯片組來開發(fā)可投射7.5米或更遠(yuǎn)的虛擬圖像距離（VID）的 AR HUD 系統(tǒng)。DLP 技術(shù)的獨(dú)特架構(gòu)使 HUD 系統(tǒng)能夠承受投射遠(yuǎn) VID 時(shí)伴隨的強(qiáng)烈的太陽光負(fù)荷，從而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。增強(qiáng)的 VID 和在寬視場（FOV）中顯示圖像的能力相結(jié)合，使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地創(chuàng)建具有增強(qiáng)景深的 AR HUD 系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統(tǒng)。


DLP3030-Q1 芯片組的主要特性和優(yōu)勢： 

• 封裝尺寸減小：陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）將數(shù)字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實(shí)現(xiàn)了更小的圖像生成單元（PGU）設(shè)計(jì)。
• 更高的工作溫度：工作溫度范圍為-40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，無論溫度或極化如何，都可呈現(xiàn)清晰的圖像。
• 針對(duì) AR 進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化：輕松管理長度超過7.5米的 VID 產(chǎn)生的太陽能負(fù)荷，同時(shí)支持最大12度  x 5度 FOV 的大型顯示器。
• 適用于任何光源：支持使用傳統(tǒng) LED 的 HUD 設(shè)計(jì)以及基于激光的投影，用于全息膜和波導(dǎo)使能的 HUD。

工具和支持

借助采用 DLP3030-Q1 芯片組中三款新型 EVM 的任一款，無論汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商處于哪個(gè)設(shè)計(jì)周期，都可以輕松地對(duì) HUD 系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。

• DLP3030-Q1 電子 EVM 允許開發(fā)人員和一級(jí)供應(yīng)商為 HUD 系統(tǒng)創(chuàng)建自己的定制 PGU。
• DLP3030-Q1 PGU EVM 為設(shè)計(jì)人員提供所需的工具，去開發(fā)現(xiàn)有 HUD 設(shè)計(jì)中基于 DLP 技術(shù)或基準(zhǔn) DLP 技術(shù)性能的新 HUD。
• DLP3030-Q1 合并器 HUD EVM 使汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商能夠使用 DLP 技術(shù)在一個(gè)易于使用的桌面演示中評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)的性能。

封裝和供貨

DLP3030-Q1 芯片組采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封裝，現(xiàn)可按要求提供樣品?？稍?TI.com 上購買 EVM。技術(shù)文件可根據(jù)要求提供。