全球首秀：LASERTEC 75 Shape 結(jié)構(gòu)緊湊、技術(shù)先進(jìn)的激光紋理加工機(jī)床

LASERTEC 75 Shape結(jié)構(gòu)緊湊，用先進(jìn)的激光技術(shù)加工復(fù)雜的紋理

DMG MORI為激光紋理加工產(chǎn)品線再添LASERTEC 75新品，該機(jī)采用3D激光技術(shù)逐層切削，加工預(yù)定義幾何的技術(shù)紋理。該機(jī)配100 W光纖激光器和CELOS®系統(tǒng)，簡化用戶操作并能全面接入客戶的公司網(wǎng)絡(luò)中。

LASERTEC 75 Shape占地面積僅8 m²，是生產(chǎn)區(qū)地面緊張用戶的理想選擇，該機(jī)加工區(qū)可加工直徑ø 650 mm和高度達(dá)500 mm的工件。數(shù)控回轉(zhuǎn)擺動工作臺支持重量達(dá)600 kg的工件。LASERTEC 75 Shape擁有快速的紋理加工能力，也能加工3D自由曲面上的紋理，這是因?yàn)樵摍C(jī)采用平行輪廓激光成形技術(shù)，完全無需價格昂貴的、有害環(huán)境的蝕刻方式加工。該款全新機(jī)床還搭載SIEMENS 840 D solutionline現(xiàn)代化的數(shù)控系統(tǒng)及用戶友好的LASERSOFT軟件。